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原位压力控制水热高温合成装置
规格型号:HDAC-III-IS。该装置用于使用单气膜原位控压方式在高压高温三柱型水热合成DAC压机中实现样品的MPa至GPa压力环境、使用新颖的智能高温温控仪的直流输出和PID闭环的形式提供样品的RT至1200K的温度环境。

压力控制水热合成装置可以分为三个部分:三柱高压高温DAC(可定制兼容多款DAC)、智能高温温控仪、单气膜原位压力控制系统。新型的三柱超高压DAC设计配合高温合金特殊材质的使用,使得该型DAC其小尺寸和更通用的可定位范围,也更容易容纳同步加速器支架。DAC含有三个柱子和驱动螺丝,使其具有更好的支撑稳定性和驱动轴向的一致性,也从而使得压力装载在金刚石压砧更平衡。IN718高温合金的导向柱的外壳,最大限度地减少了因柱加热而变形的几率。当整个DAC部分组装时,待测样品集中在顶部和底部的金刚石压砧之间,因此很容易从顶部或底部查看样品。顶部和底部窗的锥形开口为28°,允许通光观察和光谱分析。

简要使用:压力控制水热合成装置使用的三柱DAC和传统DAC组装方式基本一致,将组装好待测样品的DAC放置在压力控制水热合成装置的气膜卡套内,与气膜片紧密接触,并通过外部螺纹形式紧固压紧。将气膜片的1/16英寸快插接头与压力控制系统的管路快接。将DAC引出的测温、加热线缆与智能高温温控仪的接线端头连接。这样一套用于高温高压测试的压力控制水热合成装置就组装完成了。下一步就可以通电进行压力加载和温度加载。待测试完成后,降温及卸压,关闭电源。

这样的一种压力控制水热合成装置,可以兼容我司的多款DAC产品,并接受特殊定制,详细请咨询我们

²三柱水热压机匹配气膜原位加压设计:


 
²智能高温温控仪:

货品名称:电流型智能温控仪。型号:TCS-D-600。

该型智能温控仪器适配于DAC内置加热环-电阻值-欧姆级别的负载加热温控过程,升降温智能控制,过程线性升降,避免功率疾冲急降,对于加热过程及加热负载的安全可靠使用十分关键。该型智能温控仪器控制核心采用稳流电源闭环控制,主要用于高温测试。

Ø技术参数:

工作电压: 220V; 

额定功率:600W; 

控制仪表:PID 自整定和直流电源闭环控制输出形式,单段/多段独立智能控制,可编程温度控制方式; 

使用范围:RT~1500K ; 

测温精度:0.1℃,温度稳定性优于±1℃; 

热传感器:K 偶或其他类型可调制; 

温控显示:液晶显示; 

自带上位机软件,方便计算机控制。

Ø温控仪设计图纸:



Ø加热环设计图纸:

Ø


²单气膜原位压力控制系统介绍


     应用最普遍的金刚石对顶砧压机,或简称DAC,因其体积小巧、极限压力高、应用环境较为完善(磁场、温度、剪切等),在高压初始者和长期用户中备受认可。但即使是独立的高压试验,也受到很多因素的叠加影响,比如操作员采取的加压方式、Gasget的倾斜度、垫块的平整度、压砧的应力释放......我司一直致力于在多个方向上为DAC的便捷高效使用进行改进。一直以来,DAC保持着传统的螺丝加压方式,我们称之为"Screw-Press"。这种最为直接的加压方式对操作者的技术要求较高,尤其在对重复实验的一致性及卸压过程稳定性要求较高的场景下。为了避免人为因素过多的干预,可以采取间接的加压及卸压方式。在实际应用的高压高温实验中,常用到的气膜加压方式。该方式参与进来的目的是基于DAC的活塞与圆筒两部分之间进行可控的行进运动操作,从而使得加压-卸压过程趋于理想化的一致性操作状态。

单气膜原位压力控制系统:通过电动气体控制器对不同形状的气膜片进行内部气压的调控,从而产生不同的气膜变形量最终实现压力的精细电动调控,从而使得加压-卸压过程趋于理想化的一致性操作状态。

从气膜形式上可以分为单气膜控压、双气膜控压、一体化单气膜压机。这种气膜形式的原位控压形式适用于高温、常温、低温多种工况,兼容远程。装置在设计上采用极简的拆卸理念,方便维修及用户更换压机适配。

Ø主要指标如下:

*1 单通道pace5000型主机, 独立控制的模块压力可达 3000psi,也即20MPa; 

*2 装配1台超高精度模块用于加压过程的更精细化控制,控制模块最高压力上限3000PSI,控压速率可低至0.002bar/min,控制精度不低于0.1%;

*3 控制模块可实现压力的线性设置控制和点动控制,适用于压力的快速或者慢速加载;

*4 高分辨率彩色触摸屏操作

*5 直观图标任务驱动菜单结构

*6 以RS232、IEEE连接、以太网和USB为标准,提供上位机远程控制软件用于用户的自动控制;

*7 配备气膜片和压机罩,可适配常规symmetric DAC和高温高压三柱型压机,并接受定制化加工服务。

Ø常见的原位压力控制系统连接线路装配形式:


 气瓶气源端一般选用1/16或者1/8高压管道与控制器连接。

*气膜上位机控制软件形式:







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