常见的双气膜装配形式
该装置是一套采用双气膜原位控压设计的金刚石对顶砧压机,适宜在多种温度环境下进行光学、XRD和磁学测量。该装置也可衍生出适配于多款DAC使用的加压卡套,实现DAC在低温、高温或者磁场等复杂工况下的原位加压卸压操作,配合高强度壳体与小砧面压砧,最高压力可达400GPa。
技术说明:
上下开角:60°,可定制;
标准产品工作距离:23mm,可定制;
工作温度:建议10K~350K;
材质:高强铍铜合金;
垫块:铍铜或无磁钢;
尺寸规格:φ48×50mm,可定制;
重量:标准设计~325g;
附件:压机一件、两个气膜、两个1/16手拧双卡套接头、两个卸压销钉、两个固定DAC底座螺钉。